電路板按層(ceng)數來分(fen)的話分(fen)為(wei)單面板(ban)，雙面板(ban)，和多層(ceng)線路(lu)板(ban)三個(ge)大的分(fen)類。

首先是(shi)單(dan)面板(ban)，在基本的PCB上，零件集中(zhong)(zhong)(zhong)在其中(zhong)(zhong)(zhong)一(yi)面，導線(xian)則集中(zhong)(zhong)(zhong)在另一(yi)面上。因(yin)為導線(xian)只出現在其中(zhong)(zhong)(zhong)一(yi)面，所(suo)以就稱這種PCB叫作單(dan)面線(xian)路(lu)板(ban)。單(dan)面板(ban)通常制作簡單(dan)，造價低，但是(shi)缺點是(shi)無(wu)法應用于太復雜(za)的產(chan)品上。

雙面(mian)板(ban)是單面(mian)板(ban)的(de)延伸，當(dang)單層(ceng)(ceng)布線(xian)不能滿足電子產(chan)品的(de)需要時，就要使用雙面(mian)板(ban)了。雙面(mian)都有覆銅有走線(xian)，并且可(ke)以通過過孔來導通兩層(ceng)(ceng)之間(jian)的(de)線(xian)路，使之形成所需要的(de)網絡連接。

多層(ceng)板(ban)是指具(ju)有(you)三層(ceng)以上(shang)的(de)(de)導電(dian)圖形(xing)層(ceng)與其間的(de)(de)絕緣材料(liao)以相(xiang)隔層(ceng)壓而成，且其間導電(dian)圖形(xing)按(an)要求互連的(de)(de)印制(zhi)板(ban)。多層(ceng)線(xian)路板(ban)是電(dian)子信息(xi)技術向高速度、多功能、大容量、小(xiao)體積、薄型化、輕量化方向發展的(de)(de)產(chan)物(wu)。

電路板按特性(xing)來分的話分為軟(ruan)板(ban)(FPC)，硬(ying)板(ban)(PCB)，軟(ruan)硬(ying)結合板(ban)(FPCB)。

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